2022年PCB行業發展現狀及主要趨勢分(fēn)析

    據Prismark數據顯示，2020年全球PCB總市場較2019年增長6.4%，其中(zhōng)封裝基闆市場增長率達到25.2%；2021年預期PCB總市場增長率會達到22.6%，其中(zhōng)封裝基闆市場增長率更是有望達到37.9%，創下(xià)2010年全球經濟複蘇後增長率的曆史新高。

PCB市場本輪強勢增長，主要受益于以下(xià)幾個方面：

    一(yī)、受全球疫情影響，國外(wài)居家辦公成爲一(yī)種主流趨勢，筆記本電腦等移動終端需求強勁，帶動PCB市場顯著增長，其影響在2021年上半年尤其明顯。另外(wài)爲了防止疫情導緻斷供，各企業紛紛建立庫存，也帶動市場呈明顯上升趨勢。

    二、受工(gōng)業、醫療和汽車(chē)産業複蘇影響，主要體(tǐ)現在2021年第一(yī)至第三季度。

    三、受到半導體(tǐ)器件和先進封裝技術的強勁需求帶動，2021年半導體(tǐ)市場增長率達到25%，急速拉高了對封裝基闆的需求。除此之外(wài)，還受到工(gōng)廠重新開(kāi)業、财政支持、疫苗接種等複合因素影響，帶動了新一(yī)輪的經濟複蘇。

    四、PCB市場的增長的另一(yī)重大(dà)方面是單價的增長，2021年PCB總産量增長率爲13~14%，而産值增長率确達到了22.6%，可見PCB的平均單價也有顯著的提升，由于PCB原材料在2021年迎來了漲價潮，銅箔、阻燃劑、樹(shù)脂、玻纖布等PCB主要原材料2021年的漲價幅度均超過了50%，PCB工(gōng)廠在利潤被嚴重侵蝕的情況下(xià)紛紛向下(xià)遊客戶提出漲價申請，并最終被接受。

    五、許多重要新興産品和新技術的出現，也爲PCB的市場增長帶來了一(yī)大(dà)波紅利。如Mini-LED、AR/VR、可折疊手機、電動汽車(chē)、高級駕駛輔助系統等。

國内市場發展狀況

1.中(zhōng)國大(dà)陸成爲全球 PCB 産值

高端産品 HDI 增長最快的區域

    PCB 産業在世界範圍内廣泛分(fēn)布，歐美發達國家起步早，研發并充分(fēn)利用先進的技術設備，故 PCB 行業得到了長足發展。上世紀 90 年代末以來，亞洲尤其是中(zhōng)國憑借在勞動力、資(zī)源、政策、産業聚集等方面的優勢，不斷引進國外(wài)先進技術與設備，成爲全球 PCB 産值增長最快的區域，PCB 行業逐步呈現了以亞洲，尤其是中(zhōng)國大(dà)陸爲制造中(zhōng)心的新格局。 

    從 PCB 産業發展路徑看，近些年來全球 PCB 産業經曆了三次産業轉移過程。第一(yī)次轉移是歐美向日本轉移，第二次轉移是日本向韓國和中(zhōng)國台灣轉移，第三次轉移是韓國、中(zhōng)國台灣向中(zhōng)國大(dà)陸轉移。

2.中(zhōng)國大(dà)陸 PCB 産品結構不斷優化

HDI 市場發展勢頭強勁

    根據公開(kāi)資(zī)料顯示，2020 年在中(zhōng)國大(dà)陸衆多 PCB 産品中(zhōng)，多層闆爲産值最大(dà)的産品，産值占比44.86%。HDI闆和撓性闆市場份額上升較快，産值占比分(fēn)别爲17.34%、17.37%。随着 PCB 應用市場向智能、輕薄和高精密方向發展，高技術含量、高附加值的 HDI 闆、撓性闆和封裝基闆在 PCB 行業中(zhōng)的占比将進一(yī)步上升，下(xià)遊需求的發展将不斷推進 PCB 市場結構的優化，推進其快速更新發展。

    5G 基礎建設在 2019 年快速展開(kāi)，至 2019 年底，中(zhōng)國已建設 5G 基站超過10 萬站。5G 時代中(zhōng)智能手機升級、物(wù)聯網興起，以及汽車(chē)電子複雜(zá)度的提升等一(yī)系列下(xià)遊産業更叠升級，使得射頻(pín)線路在 5G 手機中(zhōng)将占據更多空間，手機主闆和其他元器件将被壓縮至更高密度、更小(xiǎo)型化完成封裝，推動 HDI 變得更薄、更小(xiǎo)、更複雜(zá)。除了智能手機，其他消費(fèi)電子、物(wù)聯網應用也将推動高階 HDI、以及 RF 闆需求快速提升。

    整體(tǐ)消費(fèi)電子目前的趨勢是向高智能化、輕薄化以及可便攜的方向發展，這種發展趨勢對消費(fèi)電子内的 PCB 産品要求不斷提高。根據公開(kāi)資(zī)料顯示，移動終端内占比最大(dà)的 PCB 産品爲 HDI 闆，其占比超過了 40%，目前我(wǒ)國大(dà)力推行5G 手機、電腦等消費(fèi)電子産品，可以預見未來的高階 HDI 産品将會快速發展，不斷提高占比，移動終端内零部件更高集成度、更輕、更省空間的趨勢也會進一(yī)步推動 HDI 闆和 RF 闆的升級和發展。

3.中(zhōng)國大(dà)陸 PCB 下(xià)遊應用市場分(fēn)布廣泛

産生(shēng)了持續的推動力

    下(xià)遊行業的發展是 PCB 産業增長的動力，目前中(zhōng)國大(dà)陸 PCB 下(xià)遊應用市場主要包括通信、消費(fèi)電子、計算機、網絡設備、工(gōng)業控制、醫療、汽車(chē)電子、航空航天等領域。而 HDI 闆作爲 PCB 市場中(zhōng)發展勢頭最爲強勁的分(fēn)支之一(yī)，在下(xià)遊市場中(zhōng)的應用也持續深入。目前，HDI 産品主要應用于手機、筆記本電腦、汽車(chē)電子以及其他數碼産品中(zhōng)，其中(zhōng)以手機的應用最爲廣泛。近年來，RF 闆的發展勢頭也呈良好趨勢，高集成性和可彎曲性決定了 RF 闆的高度适用性，可以适用于大(dà)大(dà)小(xiǎo)小(xiǎo)的各類産品，目前應用較多的還是小(xiǎo)型消費(fèi)電子産品，例如手機、耳機、攝像機等産品。

    随着 5G 商(shāng)用牌照的正式發放(fàng)，5G 建設進入高速發展階段，通信用多層闆、高頻(pín)高速闆的未來市場需求巨大(dà)。同時，我(wǒ)國目前大(dà)力推進“互聯網+”發展戰略，新技術、新産品不斷湧現，雲計算、大(dà)數據等新興技術不斷創新，AI 設備、自動駕駛等新一(yī)代智能産品不斷發展，這将大(dà)力刺激消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等 PCB應用市場快速發展，5G 手機的大(dà)力推廣也促進了 HDI 闆的更新升級，推動了HDI 市場的快速發展。

4.中(zhōng)國大(dà)陸 PCB 區域結構調整

多區域協同發展趨勢顯著

    PCB 産業大(dà)多圍繞與其相關的下(xià)遊産業集中(zhōng)地區建設，如此分(fēn)布一(yī)方面可以節約運輸成本，另一(yī)方面可以有效利用下(xià)遊産業的人才資(zī)源。國内 PCB 行業企業主要分(fēn)布在珠三角、長三角以及環渤海等具備較強經濟優勢、區位優勢和人才優勢的區域，呈現群聚發展模式。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲的影響，部分(fēn) PCB 企業爲緩解勞動力成本等上漲帶來經營壓力，逐步将生(shēng)産基地轉移至内陸地區，如湖北(běi)、湖南(nán)、安徽、重慶等地區。

    未來可能形成珠三角、長三角、環渤海、中(zhōng)西部多個地區共同發展的局面，多區域共同發展将充分(fēn)降低勞動力成本，同時在一(yī)定程度上解決綠色發展的難題，有助于 PCB 産業的長期發展。

5.中(zhōng)國大(dà)陸 HDI 市場供不應求

國内廠商(shāng)迎來發展機遇

    2019 年以來，政府大(dà)力支持 5G 基站的建設，基站數量大(dà)于 4G 時代。數據中(zhōng)心的大(dà)量建設、5G 及 AI 将增加對高端 PCB 的需求。盡管汽車(chē)領域今年受疫情暫時放(fàng)緩，但自動駕駛、V2X 通信及汽車(chē)電子将快速拉升汽車(chē)電子 PCB 的需求。消費(fèi)電子方面，由于 5G 手機内對于芯片的集成化程度較 4G 手機更高，因此傳統安卓系手機的普通 HDI 将會向高端 HDI 升級，例如三階、四階、或 Any Layer HDI，HDI 升級疊加消費(fèi)電子出貨量複蘇，将成爲驅動消費(fèi)電子用 PCB 占比不斷提高的動力。移動終端内對于更高集成度，更輕，更省空間的需求趨勢，進而推動了手機内主闆 HDI的升級，5G 消費(fèi)電子、通信、汽車(chē)電子帶動了高階 HDI 需求的增長。

    然而，國内高階 HDI 市場的供給增長緩慢(màn)，一(yī)方面由于新進入者存在資(zī)金和技術壁壘，HDI 産線需要購買設備等大(dà)量資(zī)金投入，也需要長時間的技術積累，因此新廠商(shāng)進入成本較大(dà)，在短期内廠商(shāng)數量很難有大(dà)幅上升。另一(yī)方面對于已存在的 PCB 廠商(shāng)而言，階層升級需要消耗更多産能。對于原有的生(shēng)産低階少層HDI 的産能，若要生(shēng)産高階多層 HDI，最終産出産量将會大(dà)幅減少。

    随着 5G 建設進入高速發展階段，通信用多層闆、高頻(pín)高速闆的未來市場需求巨大(dà)，盡管部分(fēn)廠商(shāng)進行了投資(zī)擴産，但從整體(tǐ)來講，國内 HDI 的産能增長仍不能滿足快速增長的需求。在此情形下(xià)，國内的高階 HDI 市場在近幾年會出現供需不平衡的情況，因此，目前國内存在的高階 HDI 廠商(shāng)将會迎來巨大(dà)的發展機遇。

主要競争格局

    從整體(tǐ)來看，目前 PCB 行業的格局較爲分(fēn)散，形成這一(yī)現象的原因主要有兩方面，一(yī)方面是印制電路闆下(xià)遊應用領域具有廣泛性和多樣性，産品具有高度定制化的特點。另一(yī)方面是不同類型、不同應用領域的 PCB 産品所需要的生(shēng)産工(gōng)藝和機器設備存在較大(dà)的差異，跨類型生(shēng)産難度較大(dà)，行業内的廠商(shāng)基本上都有自身定位的某種 PCB 産品。

1.行業加速整合

市場份額逐步向頭部企業集中(zhōng)

    近年來，随着經濟的高速發展，行業的競争格局出現了新的變化，市場份額逐步向頭部企業集中(zhōng)。随着沿海地區勞動力的上漲，PCB 企業需要投入的人力成本不斷增加，此外(wài)，國家對工(gōng)業企業的環保要求也在不斷提高，PCB 企業需要投入更多人力、物(wù)力和财力才能平穩運行下(xià)去(qù)，這将大(dà)幅提高企業經營成本，因此技術研發、産品創新及成本控制能力不強的企業可能在未來的競争中(zhōng)逐漸被淘汰，中(zhōng)小(xiǎo) PCB 企業将會面臨較大(dà)的退出壓力，行業整合加速。

    同時，随着電子信息行業的加速發展，下(xià)遊産品的升級換代也反向推動着PCB 産品的更新升級，消費(fèi)電子類産品走向輕薄化，客戶增加 HDI 産品配套需求，倒逼廠商(shāng)配套高密度層壓的 HDI 産品。這就要求 PCB 産商(shāng)擁有較強的資(zī)金及技術研發實力，以及大(dà)規模組織生(shēng)産、統一(yī)供應鏈管理的能力，能夠不斷滿足下(xià)遊大(dà)型品牌客戶對供應商(shāng)技術研發、品質管控和大(dà)批量及時供貨的嚴格要求。

2.内資(zī)廠商(shāng)不斷崛起

    雖然從全球來看 PCB 産業正在加速向中(zhōng)國轉移，中(zhōng)國大(dà)陸已成爲産業核心區域，但從廠商(shāng)份額來看，内資(zī)廠商(shāng)占比并不大(dà)。以車(chē)用 PCB 産業爲例，目前台資(zī)廠商(shāng)占據車(chē)用 PCB 供應市場的主要份額，2018 年中(zhōng)國台灣供應份額占比達到 29%，而内資(zī)廠商(shāng)份額僅占到 10%。

    對于 HDI産業來說，全球HDI的制造地與歸屬國的分(fēn)布占比并不匹配，根據公開(kāi)數據顯示，中(zhōng)國香港及大(dà)陸按照制造地歸屬分(fēn)類，産能分(fēn)布占比達到59%，而按照歸屬地占比僅占17%，内資(zī)廠商(shāng)的HDI産業布局亟待提升，這對于内資(zī)廠商(shāng)來說，既是挑戰也是機遇。

    未來幾年，随着汽車(chē)電子的本土化配套，消費(fèi)電子類産品走向輕薄化，内資(zī)廠商(shāng)将會不斷加快HDI産品的研發與投入，增大(dà)投放(fàng)規劃力度。

3.優秀PCB企業紛紛上市

通過資(zī)本市場平台做大(dà)做強

    2020-2021年第三季度，PCB行業企業上市進程加速，澳弘電子、協和電子、四會富仕、科翔電子、本川智能、中(zhōng)富電路、金百澤、滿坤科技、金祿電子等優秀PCB企業陸續啓動上市申報，充分(fēn)利用資(zī)本市場平台加速産業發展。

行業主要趨勢

1.高密度化、柔性化、高集成化

    在電子産品趨于多功能複雜(zá)化的前提下(xià)，積體(tǐ)電路元件的接點距離(lí)随之縮小(xiǎo)，信号傳送的速度則相對提高，随之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目标。

    近年來PCB産業在不斷向高精度、高密度和高集成度方向靠攏，不斷縮小(xiǎo)體(tǐ)積、提高性能，增加靜态彎曲、動态彎曲等曲折能力，實現PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以适應下(xià)遊各電子設備行業的發展，其中(zhōng)，最爲典型的PCB産品就是HDI闆。與普通多層闆相比，HDI闆大(dà)幅度提高了元器件密度，被廣泛應用于消費(fèi)電子産品。随着電子信息化的不斷發展，高密度化、柔性化、高集成化發展已然成爲未來PCB闆的發展新趨勢。 

2.新工(gōng)藝、新設備

自動化實現智能制造

    近年來，随着我(wǒ)國經濟的高速發展，人口紅利的逐漸消失，我(wǒ)國勞動力成本也呈快速上漲趨勢，導緻企業的經營成本增加，爲了減輕企業的人力成本，産商(shāng)一(yī)方面将産業向内陸低人工(gōng)成本地區轉移，另一(yī)方面也在不斷引入新工(gōng)藝新設備來取代人工(gōng)，降低人工(gōng)成本。

    PCB生(shēng)産涉及的工(gōng)業制程複雜(zá)、工(gōng)序繁多、技術要求嚴格，工(gōng)業自動化的迅速發展，使得生(shēng)産制程自動化程度越來越高。通過引入新工(gōng)藝、新設備，可以減少人工(gōng)，提高工(gōng)作效率并降低人工(gōng)成本、管理成本，降低資(zī)源能源消耗，從而實現産值效率的大(dà)幅提升，同時也可以實現全過程質量分(fēn)析和質量追溯系統的全覆蓋，提高産品質量的穩定性，有效提高生(shēng)産良率，最終轉化爲企業利潤。由此可見，引入新工(gōng)藝、新設備，發展自動化、智能制造将會持續推動PCB産業的長足發展。