元器件采購(gòu)、PCB加工(gōng)、SMT、組立以及功能(néng)測試等全供應鏈管理(lǐ)

承接高多(duō)層互連HDI、軟硬結合HDI、高速背闆、光模塊、物(wù)聯網、毫米波、功放、埋阻埋容、超薄BT、埋銅塊、鑲嵌銅塊、銅基、PDU母排、鐵基以及金屬混壓闆，陶瓷基、特氟龍Teflon闆、高頻混壓、厚銅、階梯銅、鍍厚金，柔性FPC，超大超長(cháng)闆等。

材料有(yǒu)：Rogers、Arlon、Taconic、TP-2、F4B、Megtron、Neclo、Isola、台耀TUC、台光EMC、騰輝VT、生益SY、聯茂ITEQ、南亞NOUYA、杜邦Kapton等

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