2022年PCB行業發展現狀及主要趨勢分(fēn)析

    據Prismark數據顯示，2020年全球PCB總市場較2019年增長(cháng)6.4%，其中(zhōng)封裝(zhuāng)基闆市場增長(cháng)率達到25.2%；2021年預期PCB總市場增長(cháng)率會達到22.6%，其中(zhōng)封裝(zhuāng)基闆市場增長(cháng)率更是有(yǒu)望達到37.9%，創下2010年全球經濟複蘇後增長(cháng)率的曆史新(xīn)高。

PCB市場本輪強勢增長(cháng)，主要受益于以下幾個方面：

    一、受全球疫情影響，國(guó)外居家辦(bàn)公(gōng)成為(wèi)一種主流趨勢，筆(bǐ)記本電(diàn)腦等移動終端需求強勁，帶動PCB市場顯著增長(cháng)，其影響在2021年上半年尤其明顯。另外為(wèi)了防止疫情導緻斷供，各企業紛紛建立庫存，也帶動市場呈明顯上升趨勢。

    二、受工(gōng)業、醫(yī)療和汽車(chē)産(chǎn)業複蘇影響，主要體(tǐ)現在2021年第一至第三季度。

    三、受到半導體(tǐ)器件和先進封裝(zhuāng)技(jì )術的強勁需求帶動，2021年半導體(tǐ)市場增長(cháng)率達到25%，急速拉高了對封裝(zhuāng)基闆的需求。除此之外，還受到工(gōng)廠重新(xīn)開業、财政支持、疫苗接種等複合因素影響，帶動了新(xīn)一輪的經濟複蘇。

    四、PCB市場的增長(cháng)的另一重大方面是單價的增長(cháng)，2021年PCB總産(chǎn)量增長(cháng)率為(wèi)13~14%，而産(chǎn)值增長(cháng)率确達到了22.6%，可(kě)見PCB的平均單價也有(yǒu)顯著的提升，由于PCB原材料在2021年迎來了漲價潮，銅箔、阻燃劑、樹脂、玻纖布等PCB主要原材料2021年的漲價幅度均超過了50%，PCB工(gōng)廠在利潤被嚴重侵蝕的情況下紛紛向下遊客戶提出漲價申請，并最終被接受。

    五、許多(duō)重要新(xīn)興産(chǎn)品和新(xīn)技(jì )術的出現，也為(wèi)PCB的市場增長(cháng)帶來了一大波紅利。如Mini-LED、AR/VR、可(kě)折疊手機、電(diàn)動汽車(chē)、高級駕駛輔助系統等。

國(guó)内市場發展狀況

1.中(zhōng)國(guó)大陸成為(wèi)全球 PCB 産(chǎn)值

高端産(chǎn)品 HDI 增長(cháng)最快的區(qū)域

    PCB 産(chǎn)業在世界範圍内廣泛分(fēn)布，歐美發達國(guó)家起步早，研發并充分(fēn)利用(yòng)先進的技(jì )術設備，故 PCB 行業得到了長(cháng)足發展。上世紀 90 年代末以來，亞洲尤其是中(zhōng)國(guó)憑借在勞動力、資源、政策、産(chǎn)業聚集等方面的優勢，不斷引進國(guó)外先進技(jì )術與設備，成為(wèi)全球 PCB 産(chǎn)值增長(cháng)最快的區(qū)域，PCB 行業逐步呈現了以亞洲，尤其是中(zhōng)國(guó)大陸為(wèi)制造中(zhōng)心的新(xīn)格局。 

    從 PCB 産(chǎn)業發展路徑看，近些年來全球 PCB 産(chǎn)業經曆了三次産(chǎn)業轉移過程。第一次轉移是歐美向日本轉移，第二次轉移是日本向韓國(guó)和中(zhōng)國(guó)台灣轉移，第三次轉移是韓國(guó)、中(zhōng)國(guó)台灣向中(zhōng)國(guó)大陸轉移。

2.中(zhōng)國(guó)大陸 PCB 産(chǎn)品結構不斷優化

HDI 市場發展勢頭強勁

    根據公(gōng)開資料顯示，2020 年在中(zhōng)國(guó)大陸衆多(duō) PCB 産(chǎn)品中(zhōng)，多(duō)層闆為(wèi)産(chǎn)值最大的産(chǎn)品，産(chǎn)值占比44.86%。HDI闆和撓性闆市場份額上升較快，産(chǎn)值占比分(fēn)别為(wèi)17.34%、17.37%。随着 PCB 應用(yòng)市場向智能(néng)、輕薄和高精(jīng)密方向發展，高技(jì )術含量、高附加值的 HDI 闆、撓性闆和封裝(zhuāng)基闆在 PCB 行業中(zhōng)的占比将進一步上升，下遊需求的發展将不斷推進 PCB 市場結構的優化，推進其快速更新(xīn)發展。

    5G 基礎建設在 2019 年快速展開，至 2019 年底，中(zhōng)國(guó)已建設 5G 基站超過10 萬站。5G 時代中(zhōng)智能(néng)手機升級、物(wù)聯網興起，以及汽車(chē)電(diàn)子複雜度的提升等一系列下遊産(chǎn)業更叠升級，使得射頻線(xiàn)路在 5G 手機中(zhōng)将占據更多(duō)空間，手機主闆和其他(tā)元器件将被壓縮至更高密度、更小(xiǎo)型化完成封裝(zhuāng)，推動 HDI 變得更薄、更小(xiǎo)、更複雜。除了智能(néng)手機，其他(tā)消費電(diàn)子、物(wù)聯網應用(yòng)也将推動高階 HDI、以及 RF 闆需求快速提升。

    整體(tǐ)消費電(diàn)子目前的趨勢是向高智能(néng)化、輕薄化以及可(kě)便攜的方向發展，這種發展趨勢對消費電(diàn)子内的 PCB 産(chǎn)品要求不斷提高。根據公(gōng)開資料顯示，移動終端内占比最大的 PCB 産(chǎn)品為(wèi) HDI 闆，其占比超過了 40%，目前我國(guó)大力推行5G 手機、電(diàn)腦等消費電(diàn)子産(chǎn)品，可(kě)以預見未來的高階 HDI 産(chǎn)品将會快速發展，不斷提高占比，移動終端内零部件更高集成度、更輕、更省空間的趨勢也會進一步推動 HDI 闆和 RF 闆的升級和發展。

3.中(zhōng)國(guó)大陸 PCB 下遊應用(yòng)市場分(fēn)布廣泛

産(chǎn)生了持續的推動力

    下遊行業的發展是 PCB 産(chǎn)業增長(cháng)的動力，目前中(zhōng)國(guó)大陸 PCB 下遊應用(yòng)市場主要包括通信、消費電(diàn)子、計算機、網絡設備、工(gōng)業控制、醫(yī)療、汽車(chē)電(diàn)子、航空航天等領域。而 HDI 闆作(zuò)為(wèi) PCB 市場中(zhōng)發展勢頭最為(wèi)強勁的分(fēn)支之一，在下遊市場中(zhōng)的應用(yòng)也持續深入。目前，HDI 産(chǎn)品主要應用(yòng)于手機、筆(bǐ)記本電(diàn)腦、汽車(chē)電(diàn)子以及其他(tā)數碼産(chǎn)品中(zhōng)，其中(zhōng)以手機的應用(yòng)最為(wèi)廣泛。近年來，RF 闆的發展勢頭也呈良好趨勢，高集成性和可(kě)彎曲性決定了 RF 闆的高度适用(yòng)性，可(kě)以适用(yòng)于大大小(xiǎo)小(xiǎo)的各類産(chǎn)品，目前應用(yòng)較多(duō)的還是小(xiǎo)型消費電(diàn)子産(chǎn)品，例如手機、耳機、攝像機等産(chǎn)品。

    随着 5G 商(shāng)用(yòng)牌照的正式發放，5G 建設進入高速發展階段，通信用(yòng)多(duō)層闆、高頻高速闆的未來市場需求巨大。同時，我國(guó)目前大力推進“互聯網+”發展戰略，新(xīn)技(jì )術、新(xīn)産(chǎn)品不斷湧現，雲計算、大數據等新(xīn)興技(jì )術不斷創新(xīn)，AI 設備、自動駕駛等新(xīn)一代智能(néng)産(chǎn)品不斷發展，這将大力刺激消費電(diàn)子、汽車(chē)電(diàn)子等 PCB應用(yòng)市場快速發展，5G 手機的大力推廣也促進了 HDI 闆的更新(xīn)升級，推動了HDI 市場的快速發展。

4.中(zhōng)國(guó)大陸 PCB 區(qū)域結構調整

多(duō)區(qū)域協同發展趨勢顯著

    PCB 産(chǎn)業大多(duō)圍繞與其相關的下遊産(chǎn)業集中(zhōng)地區(qū)建設，如此分(fēn)布一方面可(kě)以節約運輸成本，另一方面可(kě)以有(yǒu)效利用(yòng)下遊産(chǎn)業的人才資源。國(guó)内 PCB 行業企業主要分(fēn)布在珠三角、長(cháng)三角以及環渤海等具(jù)備較強經濟優勢、區(qū)位優勢和人才優勢的區(qū)域，呈現群聚發展模式。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲的影響，部分(fēn) PCB 企業為(wèi)緩解勞動力成本等上漲帶來經營壓力，逐步将生産(chǎn)基地轉移至内陸地區(qū)，如湖(hú)北、湖(hú)南、安(ān)徽、重慶等地區(qū)。

    未來可(kě)能(néng)形成珠三角、長(cháng)三角、環渤海、中(zhōng)西部多(duō)個地區(qū)共同發展的局面，多(duō)區(qū)域共同發展将充分(fēn)降低勞動力成本，同時在一定程度上解決綠色發展的難題，有(yǒu)助于 PCB 産(chǎn)業的長(cháng)期發展。

5.中(zhōng)國(guó)大陸 HDI 市場供不應求

國(guó)内廠商(shāng)迎來發展機遇

    2019 年以來，政府大力支持 5G 基站的建設，基站數量大于 4G 時代。數據中(zhōng)心的大量建設、5G 及 AI 将增加對高端 PCB 的需求。盡管汽車(chē)領域今年受疫情暫時放緩，但自動駕駛、V2X 通信及汽車(chē)電(diàn)子将快速拉升汽車(chē)電(diàn)子 PCB 的需求。消費電(diàn)子方面，由于 5G 手機内對于芯片的集成化程度較 4G 手機更高，因此傳統安(ān)卓系手機的普通 HDI 将會向高端 HDI 升級，例如三階、四階、或 Any Layer HDI，HDI 升級疊加消費電(diàn)子出貨量複蘇，将成為(wèi)驅動消費電(diàn)子用(yòng) PCB 占比不斷提高的動力。移動終端内對于更高集成度，更輕，更省空間的需求趨勢，進而推動了手機内主闆 HDI的升級，5G 消費電(diàn)子、通信、汽車(chē)電(diàn)子帶動了高階 HDI 需求的增長(cháng)。

    然而，國(guó)内高階 HDI 市場的供給增長(cháng)緩慢，一方面由于新(xīn)進入者存在資金和技(jì )術壁壘，HDI 産(chǎn)線(xiàn)需要購(gòu)買設備等大量資金投入，也需要長(cháng)時間的技(jì )術積累，因此新(xīn)廠商(shāng)進入成本較大，在短期内廠商(shāng)數量很(hěn)難有(yǒu)大幅上升。另一方面對于已存在的 PCB 廠商(shāng)而言，階層升級需要消耗更多(duō)産(chǎn)能(néng)。對于原有(yǒu)的生産(chǎn)低階少層HDI 的産(chǎn)能(néng)，若要生産(chǎn)高階多(duō)層 HDI，最終産(chǎn)出産(chǎn)量将會大幅減少。

    随着 5G 建設進入高速發展階段，通信用(yòng)多(duō)層闆、高頻高速闆的未來市場需求巨大，盡管部分(fēn)廠商(shāng)進行了投資擴産(chǎn)，但從整體(tǐ)來講，國(guó)内 HDI 的産(chǎn)能(néng)增長(cháng)仍不能(néng)滿足快速增長(cháng)的需求。在此情形下，國(guó)内的高階 HDI 市場在近幾年會出現供需不平衡的情況，因此，目前國(guó)内存在的高階 HDI 廠商(shāng)将會迎來巨大的發展機遇。

主要競争格局

    從整體(tǐ)來看，目前 PCB 行業的格局較為(wèi)分(fēn)散，形成這一現象的原因主要有(yǒu)兩方面，一方面是印制電(diàn)路闆下遊應用(yòng)領域具(jù)有(yǒu)廣泛性和多(duō)樣性，産(chǎn)品具(jù)有(yǒu)高度定制化的特點。另一方面是不同類型、不同應用(yòng)領域的 PCB 産(chǎn)品所需要的生産(chǎn)工(gōng)藝和機器設備存在較大的差異，跨類型生産(chǎn)難度較大，行業内的廠商(shāng)基本上都有(yǒu)自身定位的某種 PCB 産(chǎn)品。

1.行業加速整合

市場份額逐步向頭部企業集中(zhōng)

    近年來，随着經濟的高速發展，行業的競争格局出現了新(xīn)的變化，市場份額逐步向頭部企業集中(zhōng)。随着沿海地區(qū)勞動力的上漲，PCB 企業需要投入的人力成本不斷增加，此外，國(guó)家對工(gōng)業企業的環保要求也在不斷提高，PCB 企業需要投入更多(duō)人力、物(wù)力和财力才能(néng)平穩運行下去，這将大幅提高企業經營成本，因此技(jì )術研發、産(chǎn)品創新(xīn)及成本控制能(néng)力不強的企業可(kě)能(néng)在未來的競争中(zhōng)逐漸被淘汰，中(zhōng)小(xiǎo) PCB 企業将會面臨較大的退出壓力，行業整合加速。

    同時，随着電(diàn)子信息行業的加速發展，下遊産(chǎn)品的升級換代也反向推動着PCB 産(chǎn)品的更新(xīn)升級，消費電(diàn)子類産(chǎn)品走向輕薄化，客戶增加 HDI 産(chǎn)品配套需求，倒逼廠商(shāng)配套高密度層壓的 HDI 産(chǎn)品。這就要求 PCB 産(chǎn)商(shāng)擁有(yǒu)較強的資金及技(jì )術研發實力，以及大規模組織生産(chǎn)、統一供應鏈管理(lǐ)的能(néng)力，能(néng)夠不斷滿足下遊大型品牌客戶對供應商(shāng)技(jì )術研發、品質(zhì)管控和大批量及時供貨的嚴格要求。

2.内資廠商(shāng)不斷崛起

    雖然從全球來看 PCB 産(chǎn)業正在加速向中(zhōng)國(guó)轉移，中(zhōng)國(guó)大陸已成為(wèi)産(chǎn)業核心區(qū)域，但從廠商(shāng)份額來看，内資廠商(shāng)占比并不大。以車(chē)用(yòng) PCB 産(chǎn)業為(wèi)例，目前台資廠商(shāng)占據車(chē)用(yòng) PCB 供應市場的主要份額，2018 年中(zhōng)國(guó)台灣供應份額占比達到 29%，而内資廠商(shāng)份額僅占到 10%。

    對于 HDI産(chǎn)業來說，全球HDI的制造地與歸屬國(guó)的分(fēn)布占比并不匹配，根據公(gōng)開數據顯示，中(zhōng)國(guó)香港及大陸按照制造地歸屬分(fēn)類，産(chǎn)能(néng)分(fēn)布占比達到59%，而按照歸屬地占比僅占17%，内資廠商(shāng)的HDI産(chǎn)業布局亟待提升，這對于内資廠商(shāng)來說，既是挑戰也是機遇。

    未來幾年，随着汽車(chē)電(diàn)子的本土化配套，消費電(diàn)子類産(chǎn)品走向輕薄化，内資廠商(shāng)将會不斷加快HDI産(chǎn)品的研發與投入，增大投放規劃力度。

3.優秀PCB企業紛紛上市

通過資本市場平台做大做強

    2020-2021年第三季度，PCB行業企業上市進程加速，澳弘電(diàn)子、協和電(diàn)子、四會富仕、科(kē)翔電(diàn)子、本川智能(néng)、中(zhōng)富電(diàn)路、金百澤、滿坤科(kē)技(jì )、金祿電(diàn)子等優秀PCB企業陸續啓動上市申報，充分(fēn)利用(yòng)資本市場平台加速産(chǎn)業發展。

行業主要趨勢

1.高密度化、柔性化、高集成化

    在電(diàn)子産(chǎn)品趨于多(duō)功能(néng)複雜化的前提下，積體(tǐ)電(diàn)路元件的接點距離随之縮小(xiǎo)，信号傳送的速度則相對提高，随之而來的是接線(xiàn)數量的提高、點間配線(xiàn)的長(cháng)度局部性縮短，這些就需要應用(yòng)高密度線(xiàn)路配置及微孔技(jì )術來達成目标。

    近年來PCB産(chǎn)業在不斷向高精(jīng)度、高密度和高集成度方向靠攏，不斷縮小(xiǎo)體(tǐ)積、提高性能(néng)，增加靜态彎曲、動态彎曲等曲折能(néng)力，實現PCB配線(xiàn)密度和靈活度提高，從而減少配線(xiàn)空間的限制，以适應下遊各電(diàn)子設備行業的發展，其中(zhōng)，最為(wèi)典型的PCB産(chǎn)品就是HDI闆。與普通多(duō)層闆相比，HDI闆大幅度提高了元器件密度，被廣泛應用(yòng)于消費電(diàn)子産(chǎn)品。随着電(diàn)子信息化的不斷發展，高密度化、柔性化、高集成化發展已然成為(wèi)未來PCB闆的發展新(xīn)趨勢。 

2.新(xīn)工(gōng)藝、新(xīn)設備

自動化實現智能(néng)制造

    近年來，随着我國(guó)經濟的高速發展，人口紅利的逐漸消失，我國(guó)勞動力成本也呈快速上漲趨勢，導緻企業的經營成本增加，為(wèi)了減輕企業的人力成本，産(chǎn)商(shāng)一方面将産(chǎn)業向内陸低人工(gōng)成本地區(qū)轉移，另一方面也在不斷引入新(xīn)工(gōng)藝新(xīn)設備來取代人工(gōng)，降低人工(gōng)成本。

    PCB生産(chǎn)涉及的工(gōng)業制程複雜、工(gōng)序繁多(duō)、技(jì )術要求嚴格，工(gōng)業自動化的迅速發展，使得生産(chǎn)制程自動化程度越來越高。通過引入新(xīn)工(gōng)藝、新(xīn)設備，可(kě)以減少人工(gōng)，提高工(gōng)作(zuò)效率并降低人工(gōng)成本、管理(lǐ)成本，降低資源能(néng)源消耗，從而實現産(chǎn)值效率的大幅提升，同時也可(kě)以實現全過程質(zhì)量分(fēn)析和質(zhì)量追溯系統的全覆蓋，提高産(chǎn)品質(zhì)量的穩定性，有(yǒu)效提高生産(chǎn)良率，最終轉化為(wèi)企業利潤。由此可(kě)見，引入新(xīn)工(gōng)藝、新(xīn)設備，發展自動化、智能(néng)制造将會持續推動PCB産(chǎn)業的長(cháng)足發展。